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物联网有望迎来2-3年量价齐升拐点,这些公司具全球竞争力

金者

· 1281次阅读 · 2020-09-17

物联网板块近期受到了持续关注,包括中金、国信、国金证券罗露等都都有深度报告覆盖,物联网模组市场明后年有望爆发,预计行业的盈利能力将出现较大的回升。

物联网模组:量价齐升演进,看不见的长尾应用在爆发,物联网不是创造了一个新市场,而是赋能行业应用,将传统设备先“联网化”再“智能化”,囊括了“传统设备改造”期间的所有“增量市场”。量的逻辑:在4G、5G、NB-IoT成为主流的蜂窝通信制式,带动车联网、工业物联网、智慧城市等大颗粒场景落地,模组出货量持续增长。价的逻辑:高价值量模组出货量占比提升,抵消掉同一制式模组的降价效应,驱动整体行业均价提升;提价周期在基站建设后2年开启,预计2021年模组行业迎来量价齐升的5G周期。国信证券预测估算模组当前市场空间在365亿元,到2023年市场空间接近887亿元,复合增速约35%。

而行业格局方面,有三大变化值得特别重视:①国产芯片厂商崛起,上游成本弹性变大;5G时代获得领先地位,涌现出移远通信、广和通、芯讯通等具备全球竞争力的企业,且国产模组基带芯片出货量占比约45%,芯片采购单价下降。②模组行业整合加速,东升西落趋势不可逆;③行业壁垒逐渐加深。行业新进入者包括:认证壁垒、通信制式升级壁垒、场景覆盖、销售网络与产品力端的壁垒。而从近三年看,由于低价抢量和研发投入高等因素影响,模组厂商ROE从20%的水平回落到10%。哪些公司值得关注?乐鑫科技:WiFiMCU通信芯片龙头,单品智能向全屋智能演进,与下游大客户(小米、涂鸦、科沃斯等)合作紧密;移远通信:模组行业龙头,全球销售体系完善,三年内有望实现出货、收入行业双第一;广和通:细分领域模组龙头,盈利能力持续领先,拟收购Sierra车联网资产,拓宽下游场景。其他公司包括移为通信、高新兴等。

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